消息称台积电已将5nm产量增加 25%

消息称台积电已将5nm产量增加 25%

消息称台积电已将5nm产量增加 25%，报告显示，台积电增加了其5nm晶圆的产量，三星和台积电是世界上仅有的两家向第三方提供芯片制造服务的公司。消息称台积电已将5nm产量增加 25%。

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据 wccftech 报道，半导体制造公司台积电（TSMC）已经增加了其 5nm 工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术，该工厂希望在今年晚些时候向 3nm 工艺迈进。DigiTimes 声称，增加产量是为了促进来自个人计算行业的几家公司的订单，特别是在韩国芯片制造商三星代工厂目前面临产量问题的报道之后。

三星和台积电是世界上仅有的两家向第三方提供芯片制造服务的公司，在这种双头垄断的情况下，台积电因其一贯可靠的交付和定期的技术升级而占据了强有力的领先地位。

DigiTimes 的报告表示，台积电已将其 5nm 工艺的产量从早期的每月 12 万片增加到每月 15 万片，标志着产量增加 25%。这一增长是由于来自消费电子公司苹果公司和联发科以外的客户订单。

台积电报告的 5nm 产品产量增加之前，本周早些时候有传言称，芯片设计商 AMD 的 Zen 4 桌面 CPU 阵容最早将于本月进入量产。据报道，Zen 4 处理器采用台积电的 5nm 制造技术，预计在生产完成后 4 到 5 个月内进入市场。

除了 5nm 生产进度，DigiTimes 还报道说，客户对台积电的 4nm 工艺系列兴趣浓厚。4nm 技术是 5nm 节点的一个变种，它们是台积电 N5 阵容的一部分。

在对 4nm 表现出兴趣的公司中，还有一家美国半导体设计公司英伟达公司。Digitimes 报道说，英伟达已经向台积电支付了一笔巨款，以保留 4nm 的产能，其中大部分预计将给台积电最强大的客户苹果。

除了英伟达，高通公司也对 4nm 技术产生了浓厚的兴趣。这源于三星代工厂的产量问题，据说他们正在寻找替代品，因为三星的'芯片制造技术无法提供足够的收益。在半导体行业，产量指的是硅片中能够通过质量控制测试的芯片数量。收益率越高，公司需要支付给台积电或三星等工厂的半导体采购费用就越少。

Digitmes 报告还认为，除了强大的工艺产量外，英伟达做出这一转变的另一个原因是中国台湾工厂的品牌形象。许多观察家普遍认为，台积电使 AMD 获得了比其更大的竞争对手英特尔公司更多的制造优势，而英伟达被认为是在寻找商誉兑现。相对于 AMD 必须依靠台积电这样的公司来满足其制造需求，英特尔使用自己的设施，而且该公司最近一直在努力使其规模化运行。

最后，台积电的 3nm 制造工艺仍将在今年晚些时候投入生产。进入生产的变体被称为“N3B”，Digitims 预计初始产量将在每月 4 万至 5 万片之间。“N3B”之后，很快就会有一个被称为“N3E”的高级变体，预计将在 2023 年投入生产。

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一份来自DigiTimes的报告显示，台积电增加了其5nm晶圆的产量，提升到了每月150000片。

DigiTimes表示产量增加是为了保证个人电脑行业多家公司的订单，尤其是在韩国芯片制造商Samsung Foundry目前面临产量问题的报道之后。

三星和台积电是世界上仅有的两家向第三方提供芯片制造服务的公司。由于其一贯可靠的交付和定期的技术升级，在这一双寡头垄断格局中，台积电（TSMC）一直处于强势领先地位。

台积电将启动3nm芯片制造，月产量在4万到5万片之间

DigiTimes的报告指出，台积电已将5nm工艺的产量从之前的每月12万片增加到每月15万片，以达到25%的产量增长。这一增长是由于消费者电子产品公司苹果公司和联发科以外的客户的订单。

台积电报告5nm产品产量增加之前，本周早些时候有传言称，AMD的Zen 4架构处理器系列最早将于本月开始量产。据报道，Zen 4处理器使用台积电的5nm制造技术，预计将在生产完成后四到五个月进入市场。

除了5nm生产线，DigiTimes还报告称，客户对台积电4nm工艺系列的兴趣非常浓厚。4nm技术是5nm节点的一种变体，是台积电N5系列的一部分。

在对4nm表现出兴趣的公司中，还有NVIDIA。Digitimes报道称，英伟达已向台积电支付了大笔款项，以保留4nm产能，预计其中大部分产能将流向台积电最强大的客户苹果。

除了NVIDIA，高通也对4nm技术产生了浓厚兴趣。这两人的兴趣源于Samsung Foundry的产量问题，据报道，由于三星的芯片制造技术无法提供足够的产量，他们正在寻找替代品。

Digitmes的消息人士还认为，除了强大的加工产量，英伟达做出转变的另一个原因是台湾晶圆厂的品牌形象。许多观察人士普遍认为，台积电使AMD在制造业方面比其更大的竞争对手英特尔更具优势，而英伟达则希望从中获利。

最后，台积电的3nm制造工艺仍有望在今年晚些时候投入生产。即将投入生产的变体被称为“N3B”，Digitims预计初始产量将在每月40000到50000片之间。N3B之后不久将推出名为N3E的高级变型，预计将于明年投入生产。

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据国外媒体报，上周曾有产业链方面的消息称台积电将提升5nm制程工艺的产能，进而提升出货量，月出货量将由当前的12万片晶圆，在三季度提升15万片。

但从最新的报道来看，台积电已经提升了5nm制程工艺的产能，月出货量已经增至15万片晶圆，早于产业链此前透露的三季度。

报道显示，台积电提升5nm工艺的产能，是因为获得了苹果和联发科之外消费电子厂商的订单，有报道称采用台积电5nm工艺的AMD Zen 4桌面CPU，最快将在本周量产，晶圆代工完成之后将在4-5个月上市。

而报道还显示，属于台积电5nm制程工艺家族、作为5nm工艺变种的4nm工艺，也有多家公司感兴趣，英伟达已经向台积电支付了大笔资金，预订了4nm工艺的产能，台积电这一工艺的大部分预计会留给多年的大客户苹果。

另外，报道称高通也对台积电的4nm工艺有兴趣。高通对台积电的4nm工艺有兴趣，部分是因为三星的4nm工艺在良品率方面面临挑战，交付量不充足。

值得注意的是，上月初就有报道称台积电在考虑增加5nm工艺的产能。当时的报道显示，由于多家大客户扩大对5nm制程工艺的订单，台积电已决定将原计划用于3nm制程工艺生产线的晶圆十八厂区的第七座工厂，转向5nm。